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数码相机用元件[超低失真多层陶瓷电容器(CF CAP(TM))]

表示件数 | 10 | 30 | 50 |  排列调换
1-10 / 56 件中
  NEXT
  外型尺寸
日(JIS)/英(EIA)
形状(mm)
LxW
厚度(mm) 额定
电压
允许差 温度
特性
EMK105SD152KV-F 1005/0402  1 x 0.5  0.5
(±0.05) 
16V  -10%,10%   
EMK105SD182KV-F 1005/0402  1 x 0.5  0.5
(±0.05) 
16V  -10%,10%   
EMK105SD222KV-F 1005/0402  1 x 0.5  0.5
(±0.05) 
16V  -10%,10%   
EMK105SD272KV-F 1005/0402  1 x 0.5  0.5
(±0.05) 
16V  -10%,10%   
EMK107SD103KA-T 1608/0603  1.6 x 0.8  0.8
(±0.10) 
16V  -10%,10%   
EMK107SD562KA-T 1608/0603  1.6 x 0.8  0.8
(±0.10) 
16V  -10%,10%   
EMK107SD682KA-T 1608/0603  1.6 x 0.8  0.8
(±0.10) 
16V  -10%,10%   
EMK107SD822KA-T 1608/0603  1.6 x 0.8  0.8
(±0.10) 
16V  -10%,10%   
EMK212SD333KD-T 2012/0805  2 x 1.25  0.85
(±0.10) 
16V  -10%,10%   
GMK212SD123KD-T 2012/0805  2 x 1.25  0.85
(±0.10) 
35V  -10%,10%   
  NEXT
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。

记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况
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