TAIYO YUDEN

第3回 関西IoT/M2M展

出展のご報告

2019年1月23日~25日の間、インテックス大阪で開催された「第3回 関西IoT/M2M展」へ出展いたしました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

概要

会期 2019年1月23日~25日 10:00~18:00(25日は17:00まで)
会場 インテックス大阪 2号館 6-10

 

セミナー

 

出展製品

製品名 詳細
無線モジュール Bluetooth® low energy
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/ble/
ソフトウェア内蔵無線LAN Module
http://www.yuden.co.jp/jp/solutions/iot_module/
IoTシステムソリューション

 

無線モジュールをコアとしたIoTシステムのご提案
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/iot/

RS485接続用ワイヤレスユニット
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/rs485/about/

光無線通信

光による1対1の無線通信
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/visible_light/about/

特約店ブースのご案内

 

本展示会では特約店企業様にも製品を展示させていただいております。ぜひお立ち寄りください。

 

企業名 ブース位置
岡本無線電機株式会社

 インテックス大阪 2号館 7-1

(敬称略)