TAIYO YUDEN

ワイヤレスジャパン2019

出展のご報告

2019年5月29日~31日の間、東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレスジャパン2019」へ出展いたしました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

概要

会期 2019年5月29日~31日 10:00~18:00 (最終日17:00終了)
会場 東京ビッグサイト 西4ホール 635

セミナー

日時 :5月30日㈭ 15:00~
会場 :展示会場内特設会場7
テーマ:TAIYO YUDEN IoT Total Solutionのご紹介

出展製品

製品名 詳細
無線モジュール Bluetooth® low energy
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/ble/
ソフトウェア内蔵無線LAN Module
http://www.yuden.co.jp/jp/solutions/iot_module/
IoTシステムソリューション

 

無線モジュールをコアとしたIoTシステムのご提案
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/iot/

RS485接続用ワイヤレスユニット
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/rs485/about/

光無線通信

光による1対1の無線通信
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/visible_light/about/

エネルギーデバイス

リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ
https://www.yuden.co.jp/jp/solutions/lithium_ion/