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無線モジュール

セルラーLPWA(LTE)モジュール

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セルラーLPWA(LTE)モジュール

スクロール
Part Number Dimension(mm) I/F Operaion Temp.(℃) Certification Data Speed(bps) Tx Power(dBm) Supported Band supply Voltage(V) storage temp.(℃) Carrier Evaluation Board Overview Data Report
CL12DAH31
26.0×20.0×2.4 LGA package

USB2.0
UART
GPIO
SIM
AT command

-30 to 70

技術基準適合証明 JATE

Down:10M UP:5M 23 B1、B8

VBAT
L:2.3 to 4.2
H:3.2 to 4.2

-40 to 80 ソフトバンク CB12DAH31 - -
CL32DAH31
26.0×20.0×2.4 LGA package

USB2.0
UART
GPIO
SIM
AT command

-30 to 70

技術基準適合証明 JATE

Down:10M UP:5M 23 B1、B19 (B26計画中)

VBAT
L:2.3 to 4.2
H:3.2 to 4.2

-40 to 80 ドコモ CB32DAH31 - -
CL2ADAH2Z
15.0×14.0×1.9 LGA package

UART
GPIO
SIM
AT command

-30 to 70

技術基準適合証明 JATE

Down:300k UP:375k 23 B1、B8、B18 B19、B26

VBAT:2.3 to 4.2
VBAT_FEM:2.85 to 4.5

-40 to 80 KDDI CB2ADAH2Z - -
CL3ADAH2Z
15.0×14.0×1.9 LGA package

UART
GPIO
SIM
AT command

-30 to 70

技術基準適合証明 JATE

Down:300k UP:375k 23 B1、B8、B18 B19、B26

VBAT:2.3 to 4.2
VBAT_FEM:2.85 to 4.5

-40 to 80 ドコモ CB3ADAH2Z - -
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