加速软端子化（树脂化）的市场背景
Fail Safe（故障安全）
要求扩大
电池线路、低压大功率线路对Fail Safe的要求扩大
对基板弯曲对策的
重要性提升
由于大功率化采用厚基板以及重型部件的混装，基板弯曲应力增大
小型高性能ECU带来的
热应力
高密度贴装＋水冷结构导致急剧的温度变化
替代钽/铝聚合物电容
为确保供应和缩小贴装面积，向大容量MLCC的替代正在推进，在此过程中选择树脂外部电极以应对裂纹风险
太阳诱电软端子MLCC的优势
已获得 VW80808 认证
采用"低银材料" 大幅降低迁移风险
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5mm基板弯曲耐性
10mm无致命故障 -
2,000~3,000次热循环特性稳定
-40℃ ~ +125℃ -
抗迁移性能
抑制高湿环境下的离子迁移
大幅减少银使用量 同时实现导电性、柔韧性与成本稳定性
| Type | Old Soft Termination | New Soft Termination |
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| Component Level Migration Standard Dew Test ISO 6270-2/AEC-Q102-001 |
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| Component Level Migration High Severe Dew Test |
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| Temperature Cycle TC180/3,000 cycles |
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