车载220μF MLCC的需求背景
IC周边的大容量化需求
随着面向AD/ADAS的IC高性能化，IC周边电路所需的MLCC容量和数量急剧增加
电路板空间紧张
ECU整合・外壳小型化导致基板内空间限制更加严格
高可靠性要求
支持车载等级（AEC-Q200）回流焊稳定性・长寿命
替代聚合物电容
用低ESR・低ESL・小型的MLCC替代聚合物电容器
发挥MLCC优势替代聚合物电容
大幅减少银使用量 同时实现导电性、柔韧性与成本稳定性
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※太阳诱电调查
高容量密度
相同贴装面积下的容量 约2倍
聚合物
Dcase 7.3x4.3mm 470uF
3pcs 1,410uF
MLCC
3225(mm) 220uF
12pcs 2,640uF
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※实际设计比较例
低 ESR ESL
降低噪声 抑制纹波/尖峰
长寿命
低ESR，纹波电流引起的发热少