多层陶瓷电容器

一般家用电器上使用的主要电容器的种类如下表所示。

陶瓷电容器有很多种类。
本公司产品目录中介绍了以下种类的陶瓷电容器。

本公司陶瓷电容器的产品系列可以通过TY-COMPAS确认。

商品目录上总结了商品料号的读法。
请点击想看的商品的链接。

静电容量是表示电容器的蓄电能力的物理量，以F (Farad) 为单位表示。

"在陶瓷电容器的使用范围内，由于F单位过大，因此常使用μF (微法，法拉多的100万分之一)、pF (皮法，法拉的1兆分之一)单位。
"根据人和使用的部位、状况，基准有所不同，陶瓷电容器大致分为1μF以上为大容量，低于1000pF为小容量。

电容器的阻抗随静电容量和频率而变化。在理想的电容器中，静电容量越大，阻抗越低，频率越高，阻抗越低。

实际的电容器中存在电阻和电感的成分。
其特性可以简单地用C、R、L的串联等效电路模型来表现，该R称为等效串联电阻 (ESR) ，L称为等效串联电感 (ESL) 。

ESL与静电容量相反，频率越高，阻抗越高。因此，ESL会以某个频率为界限，随着频率的增加阻抗变大。 这个转折点的频率叫做谐振频率。在谐振频率下，静电容量和ESL相互抵消阻抗，只有ESR作为阻抗存在。

因此，电容器的阻抗取决于频率，具有频率特性。

ESR、ESL都是降低电容器性能的原因，一般来说，其值越低，电容器的性能越好。具体来说，ESR值高的话，会产生发热、IC工作时的电压下降等不良影响，ESL值高的话，会产生波形的振铃 (紊乱) 等不良影响。
在实际的电容器中，ESR、ESL也会根据频率而变化，因此掌握关注频带的ESR、ESL非常重要。如果您想了解更多信息，请参阅此处。

一般来说，多层陶瓷电容器在电容器中具有优异的ESR、ESL特性，本公备有比普通陶瓷电容器实现更低ESL的LW逆转型多层陶瓷电容器 (LWDC™) 。请务必灵活使用。

高介电常数陶瓷电容器在施加电压时静电容量 会发生变化。 因施加电压而产生的静电容量的变化称为静电容量的电压特性或偏压特性。
这是由于陶瓷电容器使用的材料造成的，本公司以外的陶瓷电容器中也是普遍发生的现象。
另外，叠层陶瓷电容器 (温度补偿用) 、高频叠层陶瓷电容器等温度补偿用产品，由于使用的材料与高介电常数系列列不同，因此几乎不会发生静电容量 的变化。

以下显示了对本公司产品LMK212BJ105KD-T施加直流电压时的静电容值变化率。

无论哪种情况，为了在实际电路中施加电压条件下获得所希望的静电容量，重要的是参考电压特性选择合适的电容器。
关于单个产品的电压特性，请使用TY-COMPAS查找产品规格和特性。

陶瓷电容器的静电容量随周围温度而变化。因温度而产生的静电容量的变化，称为静电容量的温度特性。
这是由于陶瓷电容器使用的材料造成的，在本公司以外的陶瓷电容器中也是普遍发生的现象。

以下是本公司产品LMK212BJ105KD-T相对于温度的电容变化率。

陶瓷电容器的温度特性广泛使用日本工业规格 (JIS) 和美国电子工业协会 (EIA) 制定的标准。 陶瓷电容器生产厂家包括本公司在内，在个别产品中，规定JIS和EIA两种， 或任一种的温度特性符号，以显示产品的使用温度范围、使用温度范围内的静电容量的温度系数或静电容量的变化率。
主要的JIS、EIA的温度特性符号与使用温度范围，温度系数，静电容量变化率之间的对应关系如下。

另外，温度系数和静电容量变化率是根据使用温度T下的静电容量 C_T和基准温度T₀下的静电容量C_T0按以下求出的，该值在使用温度范围内必须在上表的范围内。

电容器存在寄生于电极和诱电体的电阻成分，纹波电流等交流电流通过电容器时，电阻成分会产生热量。 为了减少发热，选择低ESR的电容器很重要。电容器中，陶瓷电容器的ESR较低，是抑制发热的最佳选择。

关于本公司陶瓷电容器的ESR特性，可以通过TY-COMPAS确认。

我们准备了可以检索个别产品以及显示规格和各种特性图表的Web工具TY-COMPAS。请灵活运用。

会改变。陶瓷电容器的截面如下图所示，如果替换为等效电路，内部电极的电阻和电感将成为并列连接的结构。

因此，随着堆叠数量的增加，并列连接的电阻和电感增加，ESR and ESL变小。

一般来说，部件尺寸越大，内部电极越长，每个电极的电阻和电感就越大。
如果积层数较多但尺寸较大，则ESR、ESL可能比积层数较少且尺寸较小的零件大。

陶瓷电容器在电路中的主要作用是耦合，去耦，平滑和滤波。

电容器中的纹波电流，主要是指在电源电路中，由于IC的负载电流发生变动，从而流过电容器的电流。

此时，由于电容器具有称为ESR 的电阻成分，因此纹波电流会使电容器发热。
在铝电解电容器等，规定了能够通过电容器的最大电流值，即因发热引起的温度上升达到某一值 (因厂家而异) 的电流值。
这叫做容许纹波电流。

陶瓷电容器没有容许纹波电流的规定，但由于陶瓷电容器的ESR特性一般比铝电解电容器等好，因此有即使在相同的电流值下也能抑制发热的倾向。
使用本公司产品时，请将自身发热和周围温度控制在使用温度范围内。

本公司在TY-COMPAS中记载了个别产品的纹波电流的自身发热基准，请灵活使用。

本公司的主页上作为电容器的技术信息登载了基础知识。
关于电路的作用，登载在基础知识里，请参照这里。

陶瓷电容器的静电容量随温度、电压、频率和经时变化等因素而变化。
标称容量是在目录规定的条件下测量的。与实际使用环境中的静电容量不一定一致。
关于本公司陶瓷电容器的静电容量随温度、电压、频率的变化，可以通过TY-COMPAS确认。

串联使用本身是可能的。但是，可以设想到由于容量偏差或电压、温度等引起的容量变化，会会对各个电容器施加不平衡的负载电压。因此，需要使用额定电压比线路电压高的电容器。

陶瓷电容器的静电容量使用LCR表 (测量原理见下文) 、阻抗分析仪等测量仪器测量。

本公司测量陶瓷电容器标称容量的条件如下:。
(测定条件也记载在商品目录的可靠性栏中。目录在这里。)

根据频率、温度、电压等测量条件，静电容量会发生变化，请注意。

关于个别商品的测量仪器和测量条件，在交货说明书上有记载，请确认说明书。 有关数据表中记载的特性取得的测量仪器、测量条件请看这里。

许多测量仪器制造商的LCR计量器采用如图所示的称为自动平衡桥接法的测量方法，被测量物和已知电阻R中流动的电流相同，A点的电位自动调整为0。
根据此时的被测量物和已知电阻R的两个电压值，LCR测量仪计算被测量物的复阻抗作为测量值。 陶瓷电容器的静电容量由复阻抗的电抗分量计算。

关于详细的测量原理，请参照测量仪器制造商的网站。

请参阅以下内容。

利用上述测量系统，在各测量频率下一边测量产品温度一边提高电流，测量纹波电流和产品温度上升，直至温度上升达到20°C。

请看这里。

陶瓷电容器的静电容量随温度、电压、频率和经时变化等因素而变化。
静电容量标称容量是在目录规定的条件下测量的，如果在不同的条件下测量，两者的静电容量不一定一致。
关于本公司陶瓷电容器的静电容量随温度、电压、频率的变化，可以通过TY-COMPAS确认。

另外，由于测量时同时测量使用的夹具的特性，因此为了测量正确的静电容量，需要修正测量夹具的影响。修正方法请参照测定仪器厂家的手册。

有关陶瓷电容器的结构、材料，请参阅此处。

有关制造工序，请参阅此处。

高介电常数系列列陶瓷电容器的静电容量随时间而下降。这种现象称为经时变化 (老化) 。
经时变化是指构成陶瓷电容器的物质在电气上会趋向形成稳定的构造，由于缓慢的构造变化而引起的现象，在本公司以外的陶瓷电容器中也是常见的现象。当进行热处理时，降低的静电容量将恢复原状。

另外，叠层陶瓷电容器 (温度补偿用) 、高频叠层陶瓷电容器等温度补偿用产品，由于所使用的材料与高介电常数系列不同，因此不会发生经时变化。

本公司进行的陶瓷电容器的可靠性试验有以下项目。

有关每个项目的详细信息，请参阅目录。

另外，关于个别产品的可靠性，请务必在交货规格书上确认。

有关陶瓷电容器的可靠性测试数据，请通过咨询。

本公司在额定电压的2.5～3倍 (额定电压不足100V) 或1.2～2.5倍 (额定电压100V以上) 的电压下进行额定电压试验。
在此范围内超过额定电压时不会瞬间损坏，但超过额定电压使用会降低可靠性。有关详细信息，请参阅以下使用时的注意事项。

超过使用温度范围使用会降低可靠性，除此之外，还会导致静电容量超过温度特性的范围，导致规定外的特性变化， 因此请不要超过使用温度范围使用。另外，超过使用温度范围使用时不能进行质量保证，敬请谅解。

高介电常数的陶瓷电容器具有向介质施加电压时介质变形 (扭曲) 的特性。因此，当可听频率 (20Hz~20kHz) 的电压施加到陶瓷电容器上时， 陶瓷电容器会发生振动，振动被传递到基板，并被放大，从而产生噪音。

噪音的大小不仅取决于介质材料，还取决于电容器的形状、 基板的大小和贴装的状态，因此要从布局、部件选定两方面考虑对策。详情请咨询本公司。

本公司为应对噪音准备了低失真大容量积层陶瓷电容器 (CF_LD)、LW反转形状积层陶瓷电容器 (LWDCTM)、等。请一定灵活使用。

通常，在考虑电容器的寿命 (※1) 时，施加的电压和周围温度会产生很大的影响。
在估算寿命时，通常根据施加的电压和温度使用以下关系式 (※2) 。
根据任意温度、电压的加速试验求出加速系数后，通过加入客户的电压、温度条件，可以推定寿命。(※3)

这里使用的温度加速系数 (θ) 、电压加速系数 (n) 是通过实验求出的，根据个别产品而不同。 例如，温度加速系数为8、电压加速系数为4的产品在20V (V2) 、85°C (T2) 的加速试验中寿命为1000小时 (L2) 时， 在8V (V1) 、45°C (T1) 的环境下的大致寿命 (L1) ，使用该关系式推定如下：

MSL主要是用于半导体等的封装的密封树脂会吸收空气中的水分，为了防止回流焊等时候因吸收的水分气化引起体积膨胀而导致破损的现象为目的而制定的JEDEC标准。
在标准中，根据损坏的风险设置级别 (Moisture Sensitivity Level) ，并且在包装时根据级别与干燥材料捆绑在一起，并且在打开后超过一定时间，需要采取烘烤处理等对策。

因吸收水分引起的破损主要是由于电子部件中使用的密封树脂造成的，因此未使用密封树脂的陶瓷电容器不属于该规格的对象。

产品目录中总结了使用的注意事项。
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绝缘破坏是绝缘层的电介体被破坏，导致短路的现象。

发生绝缘破坏的状况有以下3种情况：

为避免此类情况发生，请在保证范围内的条件下，遵守使用注意事项使用。

产品目录上的使用注意事项有以下记载，请参照。

本公司产品目录中记载的陶瓷电容器，全部符合2011年发行的RoHS新指令 (2011/65/EU) 以及2007年实施的REACH规则 (EC 1907/2006) 。也符合美国、中国等主要国家可能适用的环境法律法规。

对于本公司直接销售的产品目录上记载的产品，从材料购买到生产、销售都采取了遵守上述规定的管理体制。
关于贸易公司、代理店经营的本公司产品，请向贸易公司、代理店咨询。
另外，关于个别产品，请向销售处 (最近的营业据点) 咨询。
针对HP上的咨询，请了解从保密的角度，无法进行详细的回答。

关于本公司的环保措施，请参照这里。

MΩ・µF是绝缘电阻和静电容量的累加。
例如，静电容量为0.1μF的陶瓷电容器的绝缘电阻规格为500MΩ・µF时，绝缘电阻值为500MΩ・µF/0.1μF=5000MΩ。

有关ISO认证的详细信息，请参阅此处。

有关仿制品，请参阅此处。

关于是否适用的判定，请通过这里咨询。

有关贴装多层陶瓷电容器之前的注意事项，请参照此处。

各商品系列目录的使用的注意栏里总结了焊接的条件。
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产品目录上总结了关于助焊剂涂布的注意事项。
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产品目录上总结了关于回流焊的注意事项。
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产品目录中总结了基板分割作业时的注意事项。
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各商品系列目录的使用注意栏里汇总了推荐的焊盘尺寸。
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在TY-COMPAS中搜索个别产品时，可以从搜索结果列表中下载目标产品的S参数和SPICE模型。

如果想要整个系列的数据，请从这里下载。

本公司主页、设计辅助工具・产品检索角的PDF格式的产品信息/S参数/SPICE模式中准备有产品目录。

在TY-COMPAS中搜索个别产品，点击搜索结果列表中的目标产品链接，会转到产品的个别详细信息页面。
可以从个别详细页的产品资料栏下载特性数据。

有关频率特性图表中未记载的数据，请从这里咨询。

关于冲突矿物，请从这里咨询。

有关陶瓷电容器的生产国和生产工厂，请参阅此处。