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MSL是什么?

MSL主要是用于半导体等的封装的密封树脂会吸收空气中的水分,为了防止回流焊等时候因吸收的水分气化引起体积膨胀而导致破损的现象为目的而制定的JEDEC标准。
在标准中,根据损坏的风险设置级别 (Moisture Sensitivity Level) ,并且在包装时根据级别与干燥材料捆绑在一起,并且在打开后超过一定时间,需要采取烘烤处理等对策。

因吸收水分引起的破损主要是由于电子部件中使用的密封树脂造成的,因此未使用密封树脂的陶瓷电容器不属于该规格的对象。