事業概況研究開発活動

フェライト及び応用製品

市場拡大が続く携帯機器のDC-DCコンバータ向けの積層チョークコイルのラインナップ拡充に注力し、1608サイズ（1.6mm×0.8mm）、高さわずか0.33mmという小型・薄型商品の量産を開始しました。一方、携帯機器の高周波回路に使用される高周波積層インダクタについては、0603サイズ（0.6mm×0.3mm）および0402サイズ（0.4mm×0.2mm）にて、Ｑ特性を向上した業界最先端レベルとなる商品を開発し、量産を開始しました。今後も技術を進化させ、小型で高性能な商品の開発を進めていきます。

電源回路向けの表面実装型巻線インダクタにおいて、特に市場が拡大しているスマートフォン向けのDC-DCコンバータ用のチョークコイルの開発に注力してきました。その成果として、市場からの要求の強い小型化に応える2mm角サイズの量産を開始いたしました。一方、さらなる小型大電流化への要求に対応するため、メタル系新材料の開発および生産技術を確立しメタル系パワーインダクタ「MCOIL®」の量産を開始しました。今後は、「MCOIL®」のラインナップを拡充するとともに量産を拡大し、競争力と商品力の強化を進めていきます。また、市場のニーズに合致したラインナップの拡充を積極的に行うことで、魅力ある新商品を提案していきます。

モジュール

市場からの省エネに対する強い要求に応え、低消費電力化を目指した電源技術の構築を進めるとともに、照明機器やテレビ用バックライト等のLED化に対応する技術構築を進め、多数の差別化商品を投入しました。今後は、よりいっそうの省エネニーズに対応するとともに、小型、薄型、高効率等の強みを持つ複合機能モジュールの開発を進めていきます。また、さらなる低消費電力化とエネルギーの再利用を可能とするため、電源技術の応用展開と独自開発の制御技術、電力技術を活用し、競争力確保と商品力強化を進めていきます。

近距離無線通信市場の拡大に合わせ、小型低背のモジュールに加えて、自社製アンテナを搭載した顧客ニーズにマッチしたモジュール等、幅広いニーズに対応した商品を開発してきました。特に最近では、Bluetooth®、無線LANなどの異なる通信規格を同一モジュールにて実現するコンビネーションモジュールの開発、商品化に注力しています。 さらに、さまざまな機器がネットワークにつながるようになったことを背景に、ソフトウェアまでサポートするモジュールの開発と商品化を行い、デジタル民生機器やヘルスケア分野等の新たな通信市場に向けて提案を行います。

その他電子部品

近年成長著しいスマートフォン向けのキーデバイスとして、SAW技術をコアとした商品の開発を行っています。既に世界標準となった第３世代（UMTS）はもちろん、次世代通信のメインであるLTE方式に対しても、小型で低消費電力のフィルタデバイスや整合回路を付加したフロントエンドモジュールなどを提案しています。さらに、より高機能なデバイスを目指してFBAR技術を駆使した商品の開発にも注力し、今後ますます複雑化する通信市場に向けて最適な高周波デバイスを提案していきます。

*2013年3月期から、「複合デバイス」に区分変更となりました。