太陽誘電のあゆみ（沿革）

戦前からセラミック素材の研究をしていた佐藤彦八は、「素材の開発から出発して製品化を行う」を信条に、酸化チタンセラミックコンデンサの開発、製品化に取り組み、量産体制を整え、1950年3月23日、東京都杉並区に本社を置く「太陽誘電株式会社」を設立。

トランジスタラジオ向け需要の急増により生産の効率化が求められる中、コンデンサ素地およびステアタイトの新たな生産拠点として高崎工場（現 高崎グローバルセンター）を開設。

生産体制を強化するための材料の研究、生産技術の改善、さらには次期を狙う新商品開発のための拠点として榛名工場を開設。

チタン酸バリウムは誘電率が高くコンデンサの材料に適しているものの、多くの問題をクリアしなければならなかった。多くの地道な努力を重ねた結果、従来に比べ2ケタ近い大幅な静電容量の向上を実現した商品の開発に成功。

トランジスタラジオに使う小型IFT（中間周波トランス）の開発を急いでいた当社は、フェライトの将来性に着目し、IFT用部品としてニッケル・亜鉛系フェライトで小型フェライトコアを商品化。トランジスタラジオやその後のテレビの開発に寄与。

1950年代半ばから、エレクトロニクス分野への研究・開発投資が活発化。当社では創立10周年を迎えた1960年に「研究部門の充実」を経営方針に掲げ、研究部門を独立させた新たな研究開発体制を確立。

輸出製品としてのテレビ、トランジスタラジオなどの生産量が増加するとともに、当社の輸出金額が増加。海外における需要への対応を検討する中で、欧米大手メーカーが多数進出していた台湾での拠点設立を決定、IFT用円筒型セラミックコンデンサの生産を開始。

商品多角化の方針のもと、相次いで発表した新商品の製造および従来商品の増産対応を目的として、フェライトの材料から完成品までの一貫体制を整えた中之条工場を開設。

フェライトの材料技術、製造技術を確立していた当社は、得意先の要望に沿って自社製のフェライト材料を使用したコイル（インダクタ）を開発したことが強みとなり、その後コイル開発・生産が本格化。

当社の電極印刷技術部門を分離し、「太陽化学工業株式会社」を設立。

国際分業化時代に対処して生産および販売は海外という方向をさらに徹底し、台湾に次ぐ海外拠点として「韓国太陽誘電株式会社」を設立。

輸出の振興に伴って海外販売拠点を拡大、当社初の海外販売会社として「香港太陽誘電有限公司」を設立。

香港に続く海外販売拠点として「TAIYO YUDEN (U.S.A) INC.」を設立。

アキシャルリード形セラミックコンデンサの需要が大幅に伸びる中、最新の自動化生産ラインを備えた玉村工場を開設し、大量生産体制を確立。

東南アジアでの新しい生産拠点として、「TAIYO YUDEN (SINGAPORE) PTE. LTD.」を設立。

ヨーロッパ市場全域をカバーする拠点として、「TAIYO YUDEN (DEUTSCHLAND) GmbH」を設立。

第一次オイルショック後の省エネ、省電力化の動きの中で、電子機器メーカー各社は電子部品の自動挿入機の導入を推進。アキシャルリード形は当時の自動挿入機に適した形状で、主としてVTRやオーディオ機器に搭載。

アキシャルリード形磁器コンデンサの開発と長年の実績を持つIFT内蔵用円筒型磁器コンデンサで培った技術が融合し、機器の小型化、部品のリードレス化に対応した円筒チップ型磁器コンデンサを世界で初めて開発。
主にテレビチューナに搭載。

従業員の士気高揚と会社の知名度向上を目的に創立した女子ソフトボール部は、創部3年目の1987年以来、30年以上にわたり日本リーグ1部に在籍。創立以来、同リーグや全日本総合選手権での優勝や、オリンピック代表選手の輩出など、従業員だけでなく、地域の皆様や子供たちに夢を与える存在として活躍中。

電子機器の小型化、多機能化が進む一方で、さまざまな電子機器から発生する「ノイズ」への対応が急務となっていたため、当社はEMC（Electromagnetic Compatibility、電磁両立性）を検討する施設としてEMC対策技術センターを開設。ユーザーと一体になりノイズ対策のための部品と手法両面にわたる開発を推進。

携帯型ステレオカセットプレーヤの爆発的なヒットやビデオテープレコーダの普及による磁気テープ製品の需要に対応するため、磁気テープ専用工場として八幡原工場を開設。

国内では群馬県以外への初進出となった関連子会社「株式会社ザッツ福島」を設立。

電子機器の小型化に伴い、積層セラミックコンデンサの急激な需要拡大が見込まれていたため、当社は小型大容量ゾーンに焦点をあて、自社の材料技術やプロセス技術を駆使し、内部電極にニッケルを使用した世界初の積層セラミックコンデンサを開発。

1982年にオーディオ用 Compact Disc（CD）が登場すると、当社はCDと互換性を持つ光記録メディアの開発に着手。常識を覆す発想の転換により、世界初のCD-Rの開発に成功。「CD-R」という名称も当社が命名。

海外における当社初の積層セラミックコンデンサの生産拠点として、当社100％出資の子会社「TAIYO YUDEN (SARAWAK) SDN. BHD.」を設立。大容量積層セラミックコンデンサ等を武器に事業展開を加速しようとする当社の海外生産戦略の第一歩となった。

「技術の太陽誘電、開発の太陽誘電」のシンボルとなるR&Dセンターを開設。グローバルに新技術、新商品などを発信する基地として研究機能を集約し、時代の変化に即応できる商品開発体制を実現。

携帯型オーディオ機器やカメラ一体型ビデオテープレコーダなどの製品がヒット、積層チップインダクタの需要も急速に高まる中、当社も開発を強化。これまで培ってきた材料技術や生産技術を戦略的に活用し、新しい技術開発に取り組んだ結果、積層チップインダクタの量産化に成功。

特性に関与しない無駄なスペースを徹底的に排除する独自の新構造を用い、電源回路用巻線チップインダクタを商品化。さらに翌年には当時世界最小の2012サイズを実現。携帯電話やデジタルカメラなどの携帯デジタル機器に広く採用。

当社が発明したCD-Rの技術を、さらなる大容量記録媒体であるDVD-Rの開発に展開。要素技術の高度化をとおして、4.7GBの容量を持つDVD-Rを商品化。

香港と台湾の販売拠点と連携して、中国全土の販売力をより一層強化するため「太陽誘電（上海）電子貿易有限公司」を設立。

通信およびEMC（Electromagnetic Compatibility、電磁両立性）などの各分野において高周波に対応した測定設備の必要性が高まっていたため、世界トップレベルの高周波評価技術を備えた電波暗室をR&Dセンター内に開設。

当時、次世代ワイヤレス通信技術として注目されていたBluetooth®。当社は保有する積層技術、高周波回路技術、高密度実装技術などを結集して、世界でいち早くBluetooth® 規格バージョン1.1に対応したフルモジュールの認証を取得。

積層セラミックコンデンサにおいて世界初となる、1005（1.0x0.5x0.5mm）サイズで1μFの大容量品を開発。
当社従来品と比較して、実装面積において約60％の小型化を実現。

独自構造を採用することにより、従来の同形状品と比較して約1.3倍の大電流化に対応。薄型化、高機能化耐衝撃性が求められる携帯電話への搭載が拡大。

高周波積層チップインダクタの0603（0.6x0.3x0.3mm）サイズで、世界最高のインダクタンス100nHを実現。
0603サイズで当時世界最高レベルといわれていた当社従来品に比べインダクタンス値を約2倍に高めた。

GPSに使用される、世界最小形状のセラミックチップアンテナ（11.0x1.6x1.6mm）を商品化。
セラミックプロセス技術や巻線技術など自社で保有する生産技術を駆使した独自の構造を採用し、携帯電話向けのGPS用アンテナとして世界最小形状を実現するとともに、高効率な特性を満たしたセラミックチップアンテナの商品化に成功。

スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器に搭載される銅コアを採用した画期的な部品内蔵配線板で、小型化や高密度実装という部品内蔵配線板の特長に加え、高剛性、高信頼性、良好な放熱性、ノイズ耐性という特性も実現。

CD-R、DVD-Rで培った有機色素系記録ディスクの設計開発技術、量産技術を活かし、記録層に有機色素材料を採用した追記型ブルーレイディスクを発売。容量は、普及が進むハイビジョン映像の記録を可能とする25GBでDVD-Rの5倍以上。

新事業の創出に向け、多様な技術やノウハウを持つ企業や外部機関との協業を積極的に推進していく新たな研究開発拠点として「新川崎センター『SOLairoLab』」を設立。

デザイン・イン活動などを中心にインドでの営業支援体制の確立のため、「TAIYO YUDEN (INDIA) ELECTRONICS PRIVATE LIMITED」を開設。

積層タイプの特長である小型化の優位性を活かし、車載向けでは世界初となるメタル積層チップパワーインダクタ（1.6x0.8x1.0mm）を商品化。

当社独自のメタル系材料と積層工法を高度化することで、積層メタル系パワーインダクタで世界初となる使用温度上限165℃を実現。
使用温度範囲の上限を165℃に広げたことで、自動車をはじめとした高温環境での高密度実装により、電源回路の小型化や高性能化に貢献。

メタル系パワーインダクタで世界初の薄さ0.33mmを実現。
当社従来品から高さを4割低減、体積でも世界最小を達成し、最先端電子機器の小型・薄型化に貢献。

外部電極形成技術などを高度化し、基板内蔵に対応した1005サイズで世界最大容量となる22μFのMLCCを商品化。