樹脂化を加速させる市場背景
Fail Safe要求の拡大
バッテリーライン・低電圧大電力ラインでのFail Safe要望が拡大
基板曲げ対策の重要性向上
大電力化による厚基板採用と重い部品の混載で基板曲げストレスが増大
ECU小型化に伴う熱ストレス
高密度実装＋水冷構造で急激な温度変化が発生
タンタル/アルミ ポリマーコンデンサからの置換
供給性確保と実装面積縮小のため大容量MLCCへの置換が進む
その際のクラックリスク対策に樹脂外電を選定
太陽誘電 樹脂外電MLCCの強み
VW80808認証取得済
低銀含有フィラー採用 マイグレーションリスク大幅低減
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5mm基板曲げ保証
10mm致命故障なし -
2,000～3,000ヒートサイクル安定
-40℃～+125℃ -
耐マイグレーション性
高湿環境でのイオンマイグレーション抑制
銀使用量の大幅削減 導電性・柔軟性・コスト安定性を同時に実現
| Type | Old Soft Termination | New Soft Termination |
|---|---|---|
| Component Level Migration Standard Dew Test ISO 6270-2/AEC-Q102-001 |
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| Component Level Migration High Severe Dew Test |
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| Temperature Cycle TC180/3,000 cycles |
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ラインアップ — AEC-Q200適合
| 温度特性 | サイズ (LxW) [mm] |
高さ (typ) [mm] |
定格電圧 [Vdc] |
静電容量 |
|---|---|---|---|---|
| 0.6x0.3 | 開発中 | |||
| 6.3 - 100.0 | 220pF - 1uF | |||
| 6.3 - 100.0 | 1000pF - 2.2uF | |||
| 4.0 - 250.0 | 1000pF - 22uF | |||
| 4.0 - 250.0 | 1000pF - 47uF | |||
| 16.0 - 100.0 | 0.022uF - 4.7uF | |||
| 6.3 - 100.0 | 2.2uF - 47uF | |||