車載向け 220µF MLCC が求められる理由
IC周辺の大容量化需要
AD/ADAS向けIC高性能化によりIC周辺回路に必要なMLCC容量と員数が急増
基板スペース逼迫
ECU統合・筐体小型化で基板内スペースの制約がさらに厳しく
高信頼性要求
車載グレード（AEC-Q200）対応
リフロー安定性・長寿命
ポリマーコンデンサ置換
低ESR・低ESL・小型のMLCCでポリマー置換
MLCC優位性を活かしたポリマーコンデンサ置換
トレンド：SoC高性能化に伴い、ポリマーからMLCCへの置換が加速中
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※太陽誘電調べ
高容量密度
同じ実装面積での容量 約2倍
ポリマー
Dcase 7.3x4.3mm 470uF
3pcs 1,410uF
MLCC
3225(mm) 220uF
12pcs 2,640uF
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※実設計比較例
低ESR ESL
ノイズ低減、リップル/スパイク抑制
長寿命
低ESRでリップル電流による発熱が少ない
ラインアップ — AEC-Q200適合
4V・3225サイズ車載向けMLCCで業界最大容量