AIサーバーで加速する電源設計の大電力化
消費電力の急増
GPU/AI ASICの高性能化により、サーバー電源にはさらなる大電力対応が求められる
配線損失の低減
大電流化に伴う配線損失を抑えるため、VRをxPU近傍に配置する電源設計が重要
実装スペースの制約
チップ周辺の限られたスペースで、より高い容量・性能(ESL/ESR)を実現する部品が求められる
次世代実装への対応
垂直給電やIVRなどの電源方式の変化により、基板内部を活用する埋め込み部品への期待が高まっている
太陽誘電 AIサーバー向けMLCCソリューションの強み
小型大容量MLCC
小型形状で大容量化を実現
0.6～1.2V系出力用途などの高密度電源設計に貢献
基板内蔵対応MLCC
広く平坦な電極により、多数のビアを配置可能
省スペース化と不要な抵抗成分を低減
太陽誘電が提供する基板内蔵対応MLCCの強み
AIサーバー向け最先端MLCC ラインナップ
●基板内蔵対応品
（Cu電極）
1.0×0.5(mm) 22μF
2.0ｘ1.25(mm) 100μF
●小型大容量先端品
0.6×0.3(mm) 10μF
1.0×0.5(mm) 47μF
1.6×0.8(mm) 100μF
小型化・大容量化・低損失化を同時に実現し、次世代AIサーバーの電源設計を支援