TAIYO YUDEN

採用情報:新卒

2020年4月入社エントリー
2021年4月入社エントリー

事業OUTLINE

事業 各種電子部品の開発・製造・販売 他
生産品目 セラミックコンデンサ/インダクタ/モバイル用通信デバイス(FBAR/SAW)/モジュール/エネルギーデバイス 他

企業DATA

資本金 235億57百万円 (2019年3月31日現在)
売上高 2743億49百万円 (2019年3月期実績/連結)
従業員数 21,300名 (2019年3月31日現在/連結)
代表者 代表取締役社長 登坂 正一
本社所在地 〒104-0031 東京都中央区京橋2-7-19
事業所
  • 統括拠点=東京、群馬
  • 販売拠点=東京、群馬、宮城、愛知、大阪、福岡
  • 生産拠点=群馬
  • 開発拠点=群馬、兵庫

採用DATA

採用予定人数 50名程度 (2020年4月入社予定)
採用実績校 秋田大学、秋田県立大学、足利工業大学、青山学院大学、茨城大学、宇都宮大学、岡山大学、大阪府立大学、大分大学、香川大学、学習院大学、学習院女子大学、神奈川大学、金沢大学、関西大学、関西学院大学、神田外語大学、九州大学、九州工業大学、群馬大学、群馬県立女子大、慶応義塾大学、国際基督教大学、駒澤大学、埼玉大学、埼玉工業大学、信州大学、芝浦工業大学、首都大学東京、静岡大学、成蹊大学、専修大学、高崎経済大学、千葉大学、千葉工業大学、中央大学、筑波大学、津田塾大学、電気通信大学、東京大学、東京理科大学、東京工業大学、東京女子大学、東京都市大学、東北大学、東洋大学、豊橋技術科学大学、徳島大学、東京電機大学、獨協大学、長岡技術科学大学、名古屋大学、名古屋工業大学、奈良先端科学技術大学院大学、日本大学、新潟大学、兵庫県立大学、広島大学、北海道大学、法政大学、北海学園大学、前橋工科大学、武蔵野学院大学、明治大学、山形大学、山梨大学、山口大学、横浜国立大学、横浜市立大学、立教大学、立命館大学、龍谷大学、流通経済大学、早稲田大学
(過去10年、50音順)
募集職種
【研究開発職、技術職】
電子部品開発(材料開発・商品開発・評価解析)/モジュール設計、通信デバイス設計/生産システム開発/情報系技術者/その他
【管理系職】
営業/技術営業/人事総務/財務経理/調達/ロジスティクス/法務・知的財産/事業管理 他
初任給・総合職 学卒 212,550円 修士 236,970円 (2019年4月実績)
昇給・賞与 【昇給】年1回(4月)  【賞与】年2回(6月・12月)
勤務時間
  • 8:30~17:10 高崎グローバルセンター・工場・研究所
  • 9:00~17:40 本社・営業所
勤務地
  • 群馬県内の各工場および研究所(高崎市・玉村町・中之条町)、兵庫県明石市の研究所
  • 全国主要都市の営業所(仙台・東京・名古屋・大阪・福岡)
  • ※ 将来的に、国内転勤、海外転勤の可能性があります。
諸手当 通勤手当、時間外勤務手当、地域手当、家族手当、セールス手当 他
休日・休暇
  • 週休2日制(当社カレンダーによる)年間休日126 日
  • 年次有給休暇(入社時-8日、半年後-18日、次年度-19日、最高20日)
  • 年次有給休暇の積立、特別有給休暇、産前産後の休暇、育児休業、介護休業 ほか
福利厚生制度
  • 【施設】独身寮、借上げ社宅、社員食堂(除本社・営業所)、研修室、他
  • 【制度】前払退職金(日本版401K)、財形貯蓄、従業員持株会、グループ生命保険、インセンティブ制度、慶弔見舞金制度、文化体育会 他
教育制度 新入社員研修、製造現場実習、2年目研修、昇格者研修、キャリアプラン研修、選抜型語学研修、社内TOEIC、社内HSK(中国語)、海外出向前研修、通信教育紹介、社内外セミナー参加奨励、国内外留学 ほか

選考INFORMATION

選考方法とその重視点 自由応募または推薦応募
エントリー方法 弊社ホームページまたは各社サイトより
提出書類 履歴書・エントリーシート・成績証明書・卒業見込証明書
筆記試験
面接 有(2~3回程度)

CONTACT

お問い合わせ 〒370-8522 群馬県高崎市栄町8-1

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