Q&Aコーナー：回答

MSLとは何でしょうか？

MSL とは、主に半導体などのパッケージに使われる封止樹脂が空気中の水分を吸湿し、リフロー時などに吸湿した水分が気化して体積膨張を起こし破損に至る現象を防ぐことを目的として制定されているJEDECの規格です。規格では、破損のリスクに応じてレベル（Moisture Sensitivity Level）が設けられており、そのレベルに応じて梱包時に乾燥材と同梱し、開封後一定期間を過ぎたものはベーキング処理を施すなどの対策をとる必要があります。

水分吸湿による破損は、主に電子部品に使用されている封止樹脂によるので、封止樹脂が使用されていないセラミックコンデンサは、この規格の対象とはなっておりません。